Procelerant CEGSXT
Extended Temp Core™2 Duo Processor COM Express Module
Description
Procelerant™ CEGSXT 将新一代 Intel® Core 2 Duo 处理器和 GS45 芯片组与 RadiSys 设计的双通道存储器相结合,可以在 COM Express 基本尺寸模块上提供突破性的处理性能。CEGSXT 配有 DDR3 存储器、增强的 3D 图形和一个 MicroSD® 插槽,可选用型号 2 和型号 3 COM Express 信号接口选项。CEGSXT 支持现有和新型载板设计,并可最大限度地发挥其功能。
极致的能力和稳定的可靠性
RadiSys 宽温型产品的设计采用更高性能的组件,经过一系列全面的环境测试,证明其在 -25C 至 +70C 温度范围之间的操作能力。通过全面的设计验证和 100% HASS 筛查,原始设备制造商非常信任 Procelerant CEGSXT 在军事、航空、政府、交通和工业自动化应用所需要的恶劣、抗震环境下的持久可靠性。
来自 RADISYS 的 COM EXPERTS 的定制服务
除了定制 BIOS 和载板设计服务,原始设备制造商还可以依靠 RadiSys 定制热能咨询或设计,支持他们的宽温系统设计。RadiSys 还为 CEGSXT 提供 Humiseal 1B31 涂层保护选择。更多信息,请向您的 RadiSys 销售经理咨询。
Feature Summary
- Core™ 2 Duo and Celeron-M 处理器选项
- 2.26GHz Intel Core™ 2 Duo SP9300
- 1.86GHz Core™ 2 Duo SL9400
- 1.2 GHz Intel Core™ 2 Duo SU9300
- 1.2GHz Intel Celeron M 722 处理器
- GS45 Express 芯片组和 ICH9-M
- 双通道 DDR3,高达 8GB
- 型号 2 和 型号 3 信号接口选项
- 板载 MicroSD 插槽
- 工作温度范围在 -25°C 至 +70°C 之间
Specifications
| Feature | Function | Description |
|---|---|---|
| Processor | SP9300 |
| 特性 | 功能 | 说明 |
|---|---|---|
| 处理器 | ||
| SP9300 | 2.26 GHz Core™ 2 Duo SV 处理器 / 6MB 缓存 / 1067MHz FSB/ 25W | |
| SL9400 | 1.86 GHz Core™ 2 Duo SV 处理器 / 6MB 缓存 / 1067MHz FSB/ 17W | |
| SU9300 | 1.2 GHz Core™ 2 Duo 处理器 / 3MB 缓存 / 800MHz FSB/ 10W | |
| ICP722 | 1.2 GHz Celeron® M 处理器 / 1MB 缓存 / 800MHz FSB/5.5W /td> | |
| 芯片组 | Intel GM45 Express 和 ICH9M I/O 集线器 | |
| 集成式 TPM | ||
| 存储器 | 型号 | 两个用于 DDR3-1067 和 DDR3-800 的 204 针直角 SO-DIMM 插槽 |
| 容量 | 每个通道高达 4GB,最大内存 8GB | |
| 闪存 | BIOS 存储有 4MB 系统闪存 | |
| 视频 | Intel Gen 5.0 集成图形引擎 | 双 LVDS 支持 2 x 18 bpp 或 2 x 24 bpp 面板支持 |
| VGA | ||
| TV-Out 功能支持复合视频、S 视频和分量视频 | ||
| 双通道 SDVO,在 PCI Express 图形端口显示接口多路复用 | ||
| 一个 HDMI,在 PCI Express 图形端口显示接口多路复用 | ||
| 三个 DisplayPort,在 PCI Express 图形端口显示接口多路复用 | ||
| 外接 | 一个 PCI Express x16 图形扩展端口 | |
| 网络 | ||
| 型号 2 | 一个 10/100/1000BaseT | |
| 型号 3 | 两个 10/100/1000BaseT | |
| 音频 | 高清晰度音频 | |
| 扬声器输出 | ||
| 存储时 | SATA | 四个 SATA 接口,每个可支持一个 SATA 设备 |
| 仅限型号 2 IDE | 一个 IDE 接口(构建选项),支持两个 UltraATA/100 设备 | |
| USB | 板载 MicroSD 插槽(不适用于 T9400) | |
| PCI Express | ||
| 型号 2 和型号 3 | 一个 PCI Express x16 图形扩展端口 | |
| 型号 2 | 5 个 x1 PCI Express 连接扩展端口,配置如下
|
|
| 型号 3 | 4 个 x1 PCI Express 连接扩展端口,配置如下
|
|
| PCI | 一根 32 位兼容 PCI 2.3 33MHz 总线 | |
| USB | 8 个 USB 2.0 扩展端口 | |
| LPC | 一个 LPC 接口 | |
| 电源 | +12 电源导轨,主要输入 支持 6.0V-16.8V (SL9400、SP9300、SU9300、ICP722) 支持 6.0V-15.5V (仅限 T9400) |
|
| 电源管理 | ACPI 3.0 支持 S0, S3, S4, S5, G3, 和 C0, C1, C2, C3, C4/C4E, C6 | |
| 其它 | 一个 SMBus | |
| 一个 I2C | ||
| 8 个 GPIO (4 个GPI 和 4 个 GPO) | ||
| BIOS | 常用软件 | |
| 操作系统 | Windows XP Embedded | |
| Windows XP Professional | ||
| Windows Vista Ultimate Edition | ||
| Microware OS-9 | ||
| Red Hat Linux |
| 物理特性 | 尺寸 | 95mm x 125mm | |
| 兼容性 | PICMG COM Express R1.0 基本尺寸 | ||
|
环境冷却 |
环境冷却 |
强制通风 |
ANSI/VITA 47-2005 中定义的 EAC1 类 |
|
传导 |
ANSI/VITA 47-2005 中定义的 ECC1 类 |
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|
温度 |
工作时 |
-25°C – +70°C |
|
|
非工作时 |
-40°C – +85°C |
||
|
冲击 |
工作时 |
40g,半正弦冲击脉冲持续 11 毫秒,每面 3次 |
|
|
非工作时/未包装 |
50g,半正弦冲击脉冲持续 11 毫秒,每面 3 次 |
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|
运输时/包装 |
固定组件:50G,17.4 毫秒梯形脉冲 |
||
|
振动 |
工作时 |
随机 5Hz 至 2KHz,12.07 grms,三条轴每轴 1 小时 5 – 40Hz 0.04 g2/Hz
|
|
|
非工作时/储存 |
随机 5Hz 至 2KHz,12.07 grms,三条轴每轴 1 小时 5 – 40Hz 0.04 g2/Hz 5-500 Hz 正弦扫频,2.5g (0-p),25.4mm(p-p) 最大位移, 3 条轴每条 3 次共振,5 分钟停顿 |
||
| 湿度 | |||
| 工作时 | 5% 至 95% 非冷凝95%RH@,线性降至 25%RH@70C" | ||
| 非工作时/储存 | 5% 至 95% 非冷凝 | ||
| 海拔高度 | |||
| 工作时 |
至 15,000ft (4570m) |
||
| 非工作时/储存 | 40,000ft (12000m) | ||
| 规范 | 安全 | UL60950-1, EN60950-1, IEC60950-1 | |
| 满足生产时 RoHS 的标准 | |||
| EMC | EN55024 和 FCC 第 15 部分,子部分 B,B 类。 | ||
| 保修 | 标准 | 两年,仅对零件 | |
Also Supported: Composite, S-Video, Component Video, HDTV Dual-channel SDVO, multiplexed on the PCI Express Graphic port display interface Three DisplayPort, multiplexed on the PCI Express Graphic port display interface External One PCI Express x16 Graphics expansion port Networking Type 2 One 10/100/1000BaseT Type 3 Two 10/100/1000BaseT Audio High Definition Audio Speaker Out Storage SATA Four SATA interfaces, each capable of supporting one SATA device
Supports both 1.5 and 3.0 Gbps operation IDE (for type 2 only) One IDE interface (build option) capable of supporting two UltraATA/100 devices PCI Express Type 2 and 3 One x16 PCI Express Graphics expansion port Type 2 One PCI Express x1 Interface
Four x1 PCI Express link expansion ports, configurable as:
- Four x1
- One x4
- One x2 and two x1
- One x3 and one x1
- Four x1
- One x4
- One x2 and two x1
- One x3 and one x1
Supports 6.0V-16.8V (SL9400, SP9300, SU9300, ICP722)
Supports 6.0V-15.5V (T9400 only) Power Management ACPI 3.0 supporting states S0, S3, S4, S5, G3, and C0, C1, C2, C3, C4/C4E Miscellaneous One SMBus Eight GPIO (four GPI and four GPO) One I2C BIOS Phoenix® EmbeddedBIOS® with StrongFrame® Technology
OS Windows XP® Embedded Windows XP® Professional Windows Vista® Ultimate Edition Red Hat® Enterprise Linux RadiSys® Microware® OS-9 Microware® Hypervisor
| Physical Specifications | |||
|---|---|---|---|
| Physical | Dimensions | 95mm x 125mm | |
| Compliance | PICMG COM.0 COM Express R1.0 Basic Form Factor | ||
| Optional Conformal Coating | Humiseal 1B31 | ||
| Environment | Cooling | Forced air | Class EAC1 as defined in the ANSI/VITA 47-2005 |
| Conduction | Class ECC1 as defined in the ANSI/VITA 47-2005 | ||
| Temperature | Operating | Up to 2300m (7500ft) -25°C to +70°C, derated 1.1°C per 300m over 2300m |
|
| Non-operating | -40°C to +85°C | ||
| Shock | Operating | 40G, half sine shock pulse, 11ms duration, 3 times per face | |
| Non-Operating/Unpacked | 50G, half sine shock pulse, 11ms duration, 3 times per face | ||
| Transportation/Packaged | Fixtured assembly: 50G, 17.4 ms trapezoidal pulse Drop test, 10-up bulk packaging, 30in free-fall, one drop on each of six faces |
||
| Vibration (random) |
Operating | Random 5Hz to 2KHz, 12.07 grms, 1hr in each of 3 axes 5Hz - 40Hz: 0.04g2/Hz 40Hz to 100Hz: 0.04g2/Hz ramping up to .01g2/Hz(3dB/oct) 100Hz - 1000Hz: 0.1g2/Hz 1000Hz - 2000Hz 0.1g2/Hz ramping down to 0.025g2/Hz (6dB/oct) |
|
| Non-Operating/Storage | Random 5Hz to 2KHz, 12.07 grms, 1hr in each of 3 axes 5Hz - 40Hz: 0.04g2/Hz 40Hz to 100Hz: 0.04g2/Hz ramping up to 0.1g2/Hz (3dB/oct) 100Hz to 1000Hz 0.1g2/Hz 1000Hz - 2000Hz 0.1g2/Hz ramping down to 0.025g2/Hz (6db/oct) 5 - 500Hz swept sine, 2.5 (0-p), 25.4mm(p-p) MAX displacement, 5 min dwell at 3 resonances in each of 3 axes |
||
| Humidity | Operating | 5% to 95% non-condensing. 95%RH@30C, linear derating to -25°C to +70°C | |
| Non-Operating/Storage | 5% to 95% non-condensing | ||
| Altitude | Operating | To 15,000ft (4570m) Up to 2300m (7500 ft), -25°C to +70°C Derated -1.1 C per 305 m (1000 ft) above 2300 m (7500 ft) |
|
| Non-Operating/Storage | To 40,000ft (12000m) | ||
| Regulatory | Safety | UL60950-1, EN60950-1, IEC60950-1 | |
| Shall meet RoHS at time of production | |||
| EMC | EN55024, EN55022, and FCC Part 15, Subpart B, Class B |
||
| Warranty | Standard | Two years, parts only | |
Ordering Information
模块订购代码:
- CEGSXTT2-SP9-0:型号 2,-25C 至 +70C,2.26GHz Core 2 Duo SP9300 SV,计算机
- CCEGSXTT3-SP9-0:型号 3,-25C 至 +70C,2.26GHz Core 2 Duo SP9300 SV, 计算机
- CEGSXTT2-SL9-0:型号 2,-25C 至 +70C,1.86GHz Core 2 Duo SL9400 LV, 计算机
- CEGSXTT2-SU9-0:型号 2,-25C 至 +70C,1.2GHz Core 2 Duo SU9300 ULV, 计算机
- CEGSXTT2-722-0:型号 2,-25C 至 +70C,1.2GHz Celeron 722 ULV, 计算机
支持产品:
- CR200-PCIE16:型号 2,ATX 开发载板,PCI Express x16
- CR200-VGA:型号 3,ATX 开发载板,VGA
- CEGM45-AHS:CEGM45 主动散热器组件
- CEGSXT-AHS:CEGSXT 主动散热器组件
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